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成本太高，消息称英伟达 AI 芯片 Rubin Ultra 放弃 4-Die 封装方案_蜘蛛资讯网

硅晶圆（Wafer）上，通过精密切割（Dicing）工艺分离下来的、单个含有完整集成电路（IC）功能的小方块。该媒体指出，英伟达放弃 4-Die 方案的主要原因，是先进封装的物理极限，如果强行采用 4-Die 架构，芯片的封装尺寸将急剧膨胀，其面积会达到光罩极限的 8 倍左右。而更大的封装尺寸会拖累制造良率，进而推高生产成本，因此回归 2-Die 架构方案，能更好兼顾制造成本与量产效率。在制造工艺

nbsp;  这些护甲套装以精美的花冠为特色，肩部和斗篷上装饰着花束。目前这些套装共有四种配色。除了花卉装饰外，花冠、肩部以及斗篷下摆似乎还带有发光特效，使整套外观的色彩更加亮眼。遗憾的是，目前尚无关于这些套装获取途径的确切消息。

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发布时间：01:08:29